半导体烘箱 参数： 1.高性能无氧烘箱能够在氧气浓度低至500 ppm 的气氛中，加热高达 500℃ 的温度，并对材料进行热处理。非常适合各类退火，退应力，和各类抗氧化热处理 2.含氧控制：500PPM以内 3.温度范围：Room temp. +20~500℃ 4.控温精度：±1.0℃ 5.温度均匀性：±2.5%℃ 6.升温时间：RT~ 500℃≤60min 7.容量：可定制

激光开封机产品参数： 1.激光功率：10W（20W/30W/50W可选） 2.激光器寿命：≥100000h 3.激光波长：1064nm 4.激光视觉扫描范围：≤110*110mm 5.最小线宽：≥0.035mm 6.扫描速度：≤18000mm/s 7.重复精度：±0.01mm

贴片机适用领域： 芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封装、共晶键合、点胶键合等，适用于研发、试产到规模生产。

推拉力测试机 简介： 1. 适用大功率集成电路封装IGBT、电路制造、 材料研究、汽车电子等等，应用于常见的拉力和剪切力测试应用。 2. 标配行程为150 x 150mm的XY操作平台。 3. Auto-Range技术无需在测试前手动设置传感器量程。

键合机 简介： 1. 键台工艺：金丝球焊和深腔模形焊 2. 超声系统：可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板 3. 球焊金丝：17.5μm-50μm 4. 楔焊金/铝丝：17.5μm-75μm 5. 夹具尺寸直径80mm，满足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工 6. 劈刀长度大于13mm，配备球焊与楔焊两种劈刀