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贴片机适用领域： 芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封装、共晶键合、点胶键合等，适用于研发、试产到规模生产。
更新时间：
2024-03-28
型号：
厂商性质：
经销商
浏览量：
410
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