键合机 简介： 1. 键台工艺：金丝球焊和深腔模形焊 2. 超声系统：可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板 3. 球焊金丝：17.5μm-50μm 4. 楔焊金/铝丝：17.5μm-75μm 5. 夹具尺寸直径80mm，满足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工 6. 劈刀长度大于13mm，配备球焊与楔焊两种劈刀