键合机

简要描述：键合机简介：
1. 键台工艺：金丝球焊和深腔模形焊
2. 超声系统：可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板
3. 球焊金丝：17.5μm-50μm
4. 楔焊金/铝丝：17.5μm-75μm
5. 夹具尺寸直径80mm，满足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工
6. 劈刀长度大于13mm，配备球焊与楔焊两种劈刀

产品型号：
厂商性质：经销商
更新时间：2024-03-28
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详细介绍

一、键合机产品介绍：

1. 键台工艺：金丝球焊和深腔模形焊

2. 超声系统：可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板

3. 球焊金丝：17.5μm-50μm

4. 楔焊金/铝丝：17.5μm-75μm

5. 夹具尺寸直径80mm，满足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工

6. 劈刀长度大于13mm，配备球焊与楔焊两种劈刀

7. 主机半自动工作模式，可实现键合流程的编程控制，显示屏显示，引线弧形包括标准矩形、倒转、缝合

8.编程加热器：集成在设备内0-200℃

二、键合机企业简介：

是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。

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