贴片机、手动/半自动微组装系统 设备原理： 1.设备的对位系统采用4K高清 智能相机+变倍镜头+分光镜结 构，可适应不同大小器件的贴装； 2.电箱配有气压监测表和负压 监测表，可实时监测机器运行 时的气压与负压是否正常； 3.X/Y/Z轴采用步进电机+高精 度研磨丝杆结构，解析度1pm。

德国UNITEMP真空共晶炉、烧结炉，紧凑台式设计，可在氮气/甲酸等氛围操作，广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装，以及金-硅合金，密集焊接和回流共晶。

回流焊炉简介： 1. 应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制 2. 加热区域：4、6、8、12英寸 3. 腔体高度：40mm (选配80mm) 4. 视窗直径：60mm

自动光学检查系统 简介：全自动AOI系统可获取目标表面高分辨率图像，并根据用户标准执行光学检测。例如，激光二极管的端面检查，镀膜的质量监控，表面检查，半导体芯片的顶部/底部/侧壁检查，以及晶片分拣。

多用途：Quantum系列点胶机有坚固的大型框架，轻松匹配需要较大尺寸基板或工件的应用。更大的点胶面积适用于双阀点胶、广泛的胶体类型以及点胶工艺和多种应用，而且Quantum系列还能灵活集成多种组装线配置。这款点胶系统可配置单阀或双阀和单轨或双轨，从而实现高产量。

热拆键合机 简介： 1. 该系统是用于分离晶圆与载体（热拆键合）的FOWLP技术，通过释放热量将载体剥离 2. FOWLP优化热拆键合技术 3. 全自动脱胶 4. FOWLP晶圆翘曲控制和监测 5. FOWLP晶圆正面标记