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一、回流焊炉产品介绍：
1. 应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制
2. 加热区域：4、6、8、12英寸
3. 腔体高度：40mm (选配80mm)
4. 视窗直径：60mm
5. 工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量
6. 真空：10-3 hPa (高真空选配)
7. 工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)
8. 升温速度：>100 K/Min
9. 降温速度：>100 K/Min
10.选配项目：FA甲酸模块；MFC工艺气路；EH腔体增高；H2氢气模块；TC多通过测温；VAC真空模块；MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵；RVP旋叶真空泵；WC冷水机
二、回流焊炉企业简介：
是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、 、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
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