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WLCSP晶圆级芯片封装技术-矢量科学
2023-09-08

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,...

  • 2024-04-15

    高精密单面光刻机是一种在半导体制造和微电子工业中用于实现光刻过程的关键设备,通过使用精细的光源将电路图案精确地转移到硅片上。利用光学投影的方式,将预设图案的掩模(mask)或光刻板(reticle)上的几何图形,通过一系列透镜系统减小并成像到涂有感光材料(光阻)的硅片上。随后,经过化学显影处理,未曝光的光阻被去除,曝光的部分则保留下来,形成三维图案结构。这些结构后续将被用来放置电路组件或为金属连接提供空间。高精密单面光刻机的主要特点:1.分辨率高:可以支持极小的特征尺寸(如几...

  • 2024-03-05

    多路温度记录仪是一种用于同时监测和记录多个不同位置或区域温度的设备。这类设备通常在需要对多点温度进行实时监控的场合中应用,如食品储藏、医药冷链、化工过程控制、环境监测以及实验室研究中。多路温度记录仪通过内置或外接的温度传感器来检测温度。这些传感器可以是热电偶、热敏电阻(PT100/PT1000)或其他类型的温度感应元件。它们将测量到的温度变化转换为电信号,然后由记录仪内部的数据采集系统对这些信号进行处理和转换,最终以数字形式记录并显示温度数据。通常具备数据存储功能,能够自动记...

  • 2024-02-20

    脉冲激光沉积镀膜机PLD是一种物理气相沉积技术,用于制备各种类型的薄膜和多层膜结构。PLD技术以其能够保留靶材的化学计量比、生长高质量薄膜的能力而受到青睐,在许多研究领域和工业应用中都有广泛使用,如高温超导材料、铁电材料、多铁材料、纳米材料等。主要由激光器、真空腔体、靶材和衬底加热器组成。在操作过程中,高能量的脉冲激光束聚焦到旋转的靶材上,将靶材表面的物质烧蚀并产生等离子体。这些等离子体膨胀并在真空中传输,最终沉积在对面的衬底上形成薄膜。脉冲激光沉积镀膜机PLD的主要特点:1...

  • 2024-01-03

    是一种用于制备半导体材料的设备,主要用于将晶圆表面进行平整化处理,以达到提高芯片质量和增加电路集成度的目的。原理是利用机械力和化学反应的综合作用,对晶圆表面进行研磨和抛光,以去除表面缺陷和提高表面光洁度。基本原理是通过旋转的研磨盘和抛光布,对晶圆表面不断打磨和抛光,使其表面逐渐变得平整、光滑。 的特点:1.高精度:具有较高的研磨和抛光精度,能够达到亚微米级别的表面光洁度。2.高效性:可以在较短的时间内完成对晶圆的研磨和抛光工作,提高了生产效率。3...

  • 2023-12-05

    纳米压印系统是一种用于纳米级图案转移和制备的关键设备。通过利用热压或光固化等方法,将具有纳米尺度结构的模具上的图案转移到基底材料上,实现高分辨率、高精度的图案复制和制备。纳米压印系统的原理:1.热压方式:将预热的模具与基底材料紧密接触,并施加一定的压力,使得模具上的纳米图案转移到基底材料上。在高温下,材料的粘弹性使得图案得以完整地传递到基底上。2.光固化方式:模具上的图案被涂覆了光敏树脂的基底材料覆盖,然后通过紫外线等光源照射,使光敏树脂固化。随后,将模具与基底材料分离,即可...

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