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回流焊炉简介： 1. 应用领域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接；键合；Bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制 2. 加热区域：4、6、8、12英寸 3. 腔体高度：40mm (选配80mm) 4. 视窗直径：60mm
更新时间：
2024-03-28
型号：
厂商性质：
经销商
浏览量：
368
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