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一、热拆键合机产品介绍：
1. 该系统是用于分离晶圆与载体（热拆键合）的FOWLP技术，通过释放热量将载体剥离
2. FOWLP优化热拆键合技术
3. 全自动脱胶
4. FOWLP晶圆翘曲控制和监测
5. FOWLP晶圆正面标记
6. 全自动翘曲矫正模式
7. 晶圆传输系统：三温无接触传输
8. ESD控制：带有自动反馈传感器的电离器
二、热拆键合机产品参数：
1. 晶圆尺寸：300/330 mm
2. 温度控制：20~240℃ ±2℃
3. 装载和卸载：手动/全自动
4. 最大翘曲处理能力：输入翘曲：10 mm 矫正后的翘曲：<1 mm
三、企业简介：
是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、 、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
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