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一、贴片机适用领域：
芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封装、共晶键合、点胶键合等，适用于研发、试产到规模生产
二、贴片机产品参数：
1. 标准配置芯片拾取系统可从12inch晶圆、华夫盘、黏胶盘等位置拾取芯片
2. XY贴装区域：700mm*500mm（自动，0.1μm分辨率）
3. XY晶圆台移动区域：305mm*305mm，支持2-12inch晶圆（自动，0.1μm分辨率）
4. Z移动：120mm（自动，0.1μm分辨率）
5. 吸片头旋转：±100°（自动，角度分辨率±0.02°）
6. 键合压力：标准15g-800g（可选15g-25000g）
7. 产能：2800片/小时
8.贴装精度：2.5μm@3sigma
二、企业简介：
是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、 、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
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