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一、激光开封机产品介绍:
应用激光开封移除芯片塑封层,裸露绑定线和晶圆层
二、激光开封机产品参数:
1. 激光功率:10W(20W/30W/50W可选)
2. 激光器寿命:≥100000h
3. 激光波长:1064nm
4. 激光视觉扫描范围:≤110*110mm
5. 最小线宽:≥0.035mm
6. 扫描速度:≤18000mm/s
7.重复精度:±0.01mm
三、企业简介:
是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、 、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
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