减薄机

简要描述：减薄机简介：
1. 可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺
2. 最大晶圆尺寸：8英寸
3. 砂轮规格：Ø203(OD)mm
4. 砂轮轴转速范围：0~6000 RPM
5. 工作台转速：0~400 RPM
6. Z轴行程：130mm
7. Z轴进给速度：0.1~1000 um /sec 可选配最小0.01um/sec
8. 厚度在线测量分辨率：0.1um

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厂商性质：经销商
更新时间：2024-03-29
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详细介绍

一、减薄机产品参数：

1. 可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺

2. 最大晶圆尺寸：8英寸

3. 砂轮规格：Ø203(OD)mm

4. 砂轮轴转速范围：0~6000 RPM

5. 工作台转速：0~400 RPM

6. Z轴行程：130mm

7. Z轴进给速度：0.1~1000 um /sec 可选配最小0.01um/sec

8. 厚度在线测量分辨率：0.1um

9.厚度在线测量重复精度：±0.001 mm

二、减薄机企业简介：

是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。

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