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一、划片机的应用方向：
半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、陶瓷、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。
二、划片机的产品参数：
1. 加工尺寸：≤φ305mm/260*260mm
2. 运动方式：双轴对向式
3. X轴最大速度：600mm/s 直线度：1.5μm全行程
4. Y轴有效行程：310mm 定位精度2μm 分辨率0.1μm
5. Z轴有效行程：40mm 单步步进量0.0001mm 最大刀轮直径60mm
6. T轴：转动角度范围380
7.主轴最大转速60000rpm/min
三、企业介绍：
（1） 是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
（2）致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、 、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
（3）公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
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