欢迎来到 网站!
咨询热线

19842703026

当前位置:首页>>>深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH

  • 深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH

    一、深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH 应用方向: 提供深硅蚀刻(DSiE)领域的MEMS,先进封装和纳米技术的广泛应用,从光滑侧壁工艺到高刻蚀速率腔刻蚀、高深宽比工艺和锥形通孔刻蚀,不需要更换腔室硬件就可以实现 二、深硅刻蚀系统DEEPSI ETCH 产品特点: (1) 光滑侧壁工艺 (2) 高刻蚀速率腔刻蚀 (3) 高深宽比工艺 (4) 锥形通孔刻蚀 (5) 机械或静电压盘,加热内衬等

    更新时间: 2024-03-28
    型号:
    厂商性质: 经销商
    浏览量: 650
共 1 条记录,当前 1 / 1 页 首页 上一页 下一页 末页 跳转到第
Baidu
map