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      化学机械抛光机CMP

      化学机械抛光机CMP简介：1. 该化学机械抛光机可用于各类半导体集成电路、氧化物、金属、STI、SOI等产品的CMP平坦化抛光。 通过更换抛光头可兼容4、6、8英寸晶圆2. 系统功能：手动上下片，程序自动进行抛光，配有终点监测装置，配置半自动loading & unloading托盘系统，8寸规格，方便8寸晶圆上下片3. 抛光数据监测：具有摩擦力监测功能。

      更新时间： 2024-03-29
      型号：
      厂商性质： 经销商
      浏览量： 771
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