深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH

简要描述：一、深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH 应用方向：
提供深硅蚀刻（DSiE）领域的MEMS，*进封装和纳米技术的广泛应用，从光滑侧壁工艺到高刻蚀速率腔刻蚀、高深宽比工艺和锥形通孔刻蚀，不需要更换腔室硬件就可以实现
二、深硅刻蚀系统DEEPSI ETCH 产品特点：
(1) 光滑侧壁工艺
(2) 高刻蚀速率腔刻蚀
(3) 高深宽比工艺
(4) 锥形通孔刻蚀
(5) 机械或静电压盘，加热内衬等

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厂商性质：经销商
更新时间：2024-03-28
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一、深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH应用方向：

提供深硅蚀刻（DSiE）领域的MEMS，*进封装和纳米技术的广泛应用，从光滑侧壁工艺到高刻蚀速率腔刻蚀、高深宽比工艺和锥形通孔刻蚀，不需要更换腔室硬件就可以实现

二、深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH产品特点：

(1) 光滑侧壁工艺

(2) 高刻蚀速率腔刻蚀

(3) 高深宽比工艺

(4) 锥形通孔刻蚀

(5) 机械或静电压盘，加热内衬

(6) 延长了两次清洗间的平均时间间隔（MTBC）环形激光陀螺反射镜

(7) X射线光学系统

(8) 红外（IR）传感器

(9) II-VI族材料，通信滤波器

三、企业简介：

是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。

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