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一、快速退火炉RTP产品性能：
1. 主要功能：快速热退火，快速热氧化，快速热氮化，扩散，化合物半导体退火，离子注入后退火，电极合金化等
2. 样片尺寸：8inch，向下兼容，支持不规整样品退火
3. 退火温度范围：室温~1200 ℃。
4. 室温到1000度，最快升温速率120 ℃/second
5. 全程热电偶测温，不使用高温计，无需额外校准
6. 退火温度的重复性、准确性 ± 1 ℃
7. 两路工艺气体，MFC流量计控制，流量为0-5NLM
8. 可通入氮气、氧气，可以分别通入或者通入混合气体
9. 可选择真空退火模式，真空度可达10^-6hpa
10. 配置前级泵，抽速3L/s,极限压力4*10-2pa
11.SPS SIMATIC 软件控制工艺过程，可编程序不少于50个，且每个程序可编程步骤不少于50步。
二、快速退火炉RTP企业简介：
是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、 、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
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