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一、电镀设备产品介绍：
(1) 应用领域：Pillar，Bump，RDL，TSV等工艺
(2) 晶圆尺寸：150mm~300mm
(3) 工艺指标：高度均匀性：WiW≤5% WtW≤5% RtR≤5%
二、电镀设备设备配置：
最多3个loadport
最多24个电镀腔体：Cu、Ni、Sn/Ag、Au
最多4个预湿腔体，4个清洗腔体
水平式电镀腔体，无交叉污染
支持模块化维护，提高设备正常运行时间
橡胶密封技术，更佳密封性能
阴阳极分离技术，更佳镀液稳定性
三、企业概括：
是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、 、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
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