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当前位置：首页>>>槽式湿法刻蚀清洗设备>槽式湿法刻蚀清洗设备
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一、槽式湿法刻蚀清洗设备产品介绍：
(1) 应用领域：RCA清洗，湿法去胶，介质层湿法刻蚀，金属层湿法刻蚀，炉管前清洗等
二、槽式湿法刻蚀清洗设备技术参数：
1.晶圆尺寸：100mm~300mm
2.设备配置：
(1) 支持化学液C.C.S.S.、L.C.S.S
(2) Marangoni dry 或 spin dry
(3) 自动换酸，自动补液、配液
(4) 加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
(5) 槽体过温保护，各单元配置漏液传感器
(6) 支持化学液回收
(7) 全面支持SECS/GEM通讯协议
3. 工艺指标：蚀刻非均匀性 片内：≤4%；片间：≤4%；批次间： ≤4%；
4. 颗粒控制：增加值<30颗@0.09μm（带氧化硅膜测试，来料颗粒<50颗）
5.金属离子：<5E9 atoms/cm2
三、企业概括：
是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、 、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
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