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反应性离子刻蚀系统RIE

简要描述:反应性离子刻蚀系统RIE 产品概述:
1. 可为多种材料提供各向异性干法刻蚀工艺
2. 兼容200mm以下所有尺寸的晶圆,快速更换到不同尺寸的晶圆工艺
3. 电极的适用温度范围宽,-150°C至400°C
4. 应用方向
(1) III-V族材料刻蚀工艺
(2) 固体激光器 InP刻蚀
(3) VCSEL GaAs/AlGaAs刻蚀
(4) 射频器件低损伤 GaN刻蚀

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-03-28
  • 访 问 量:583

详细介绍

一、反应性离子刻蚀系统RIE产品介绍:

1. 可为多种材料提供各向异性干法刻蚀工艺

2. 兼容200mm以下所有尺寸的晶圆,快速更换到不同尺寸的晶圆工艺

3. 电极的适用温度范围宽,-150°C至400°C

二、反应性离子刻蚀系统RIE应用方向:

(1) III-V族材料刻蚀工艺

(2) 固体激光器 InP刻蚀

(3) VCSEL GaAs/AlGaAs刻蚀

(4) 射频器件低损伤 GaN刻蚀

(5) 类金刚石 (DLC) 沉积

(6) 二氧化硅和石英刻蚀

(7) 用特殊配置的PlasmaPro FA设备进行失效分析的干法刻蚀解剖工艺,可处理封装好的芯片, 裸晶片,以及200mm晶圆用于高亮度LED生产的硬掩模沉积和刻蚀。

三、企业简介:

是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、 、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。





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