当前位置:首页>>>反应性离子刻蚀系统RIE>反应性离子刻蚀系统RIE
产品分类
Product Category相关文章
Related Articles详细介绍
一、反应性离子刻蚀系统RIE产品介绍:
1. 可为多种材料提供各向异性干法刻蚀工艺
2. 兼容200mm以下所有尺寸的晶圆,快速更换到不同尺寸的晶圆工艺
3. 电极的适用温度范围宽,-150°C至400°C
二、反应性离子刻蚀系统RIE应用方向:
(1) III-V族材料刻蚀工艺
(2) 固体激光器 InP刻蚀
(3) VCSEL GaAs/AlGaAs刻蚀
(4) 射频器件低损伤 GaN刻蚀
(5) 类金刚石 (DLC) 沉积
(6) 二氧化硅和石英刻蚀
(7) 用特殊配置的PlasmaPro FA设备进行失效分析的干法刻蚀解剖工艺,可处理封装好的芯片, 裸晶片,以及200mm晶圆用于高亮度LED生产的硬掩模沉积和刻蚀。
三、企业简介:
是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、 、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
产品咨询