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一、离子研磨系统产品概述：
为了对样品内部结构进行观察、分析，必须让样品内部结构显露出来，日立离子研磨装置使用大面积低能量的Ar离子束，加工出无应力损伤的截面，为SEM观察样品的内部多层结构、结晶状态、 异物解析、层厚测量等提供有效的前处理方法。
二、离子研磨系统技术特点：
1. 制成的低损伤的截面便于表层以下内部结构分析
2. 适用样品：电子元件如IC芯片、PCB、LED等（多层、裂
3. 痕、孔洞分析）、金属（EBSD晶体结构、EDS元素分析、镀 层）、高分子材料、纸、陶瓷、玻璃、粉末等
4. 可移动的样品座可精确定位、实现对特定位置的研磨
5. 最大样品: 宽20 mm× 长12 mm× 厚7 mm
6.联用样品台在机械研磨、离子研磨、SEM观察（Hitachi机型）之间不用更换样品台
三、企业简介：
是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、 、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
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