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工业显微镜简介: 1. 支持通过光学显微镜或图像测量仪(如Nikon NEXIV),对直径为6英寸(150mm)和8英寸(200mm)的半导体晶圆的创新设计和材料进行检测。 2. 半导体晶圆装载机系列,能够将直径为6英寸(150mm)和8英寸(200mm)的晶圆转移到厚度为100微米(工厂制造选项)的尼康Eclipse L200N和LV150N显微镜或NEXIV VMZ-S视频测量仪器上。
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