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扫描声学显微镜 概述:为了识别前沿封装微电子应用中最小和最细微的缺陷,ECHO VS包括标准功能,如用于最佳声耦合的热水、用于有效捕获最有用数据的灵活TAMI、用于提高信噪比的波形平均、ICEBERG用于提高图像质量,MFCI用于在严苛的应用中增强图像质量。ECHO VS是用于成型倒装芯片、CSP、MCM、叠片、MUF和其他先进封装技术的超声波无损检测设备。
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