扫描声学显微镜

简要描述：扫描声学显微镜概述：为了识别前沿封装微电子应用中最小和最细微的缺陷，ECHO VS包括标准功能，如用于最佳声耦合的热水、用于有效捕获最有用数据的灵活TAMI、用于提高信噪比的波形平均、ICEBERG用于提高图像质量，MFCI用于在严苛的应用中增强图像质量。ECHO VS是用于成型倒装芯片、CSP、MCM、叠片、MUF和其他*进封装技术的超声波无损检测设备。

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厂商性质：经销商
更新时间：2024-03-28
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一、扫描声学显微镜产品概述：

为了识别前沿封装微电子应用中最小和最细微的缺陷，ECHO VS包括标准功能，如用于最佳声耦合的热水、用于有效捕获最有用数据的灵活TAMI、用于提高信噪比的波形平均、ICEBERG用于提高图像质量，MFCI用于在严苛的应用中增强图像质量。ECHO VS是用于成型倒装芯片、CSP、MCM、叠片、MUF和其他*进封装技术的超声波无损检测设备。

二、扫描声学显微镜技术优势：

1.检测薄至0.01μm的空气缺陷，并在空间上解决低至5μm的缺陷

2.图像优化，提高复杂模制倒装芯片（MUF）和具有聚酰亚胺层的封装的图像质量

三、企业简介：

是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。

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