热翘曲系统

简要描述：热翘曲系统技术参数：
1. 最大样品尺寸 : 400 mm x 400 mm
2. 最小样品尺寸 : 0.5 mm x 0.5 mm
3. 在 2 秒内获得 140 万个数据点
4. Warpage 分辨率 <1 µm
5. 最高每秒加热 3.5ºC 摄氏度
6. 红外线加热和对流冷却来控制温度

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厂商性质：经销商
更新时间：2024-03-28
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详细介绍

一、热翘曲系统技术参数：

1. 最大样品尺寸 : 400 mm x 400 mm

2. 最小样品尺寸 : 0.5 mm x 0.5 mm

3. 在 2 秒内获得 140 万个数据点

4. Warpage 分辨率 <1 µm

5. 最高每秒加热 3.5ºC 摄氏度

6. 红外线加热和对流冷却来控制温度

7. 高分辨率测量小型样品

8. XY 轴应变 STRAIN 和热膨胀系数CTE 计算

9.支持从室温到 300ºC 以下的回流炉温度模拟，以及-50ºC 至 300ºC 度可靠性测试选项

二：热翘曲系统企业简介：

是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。

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