聚焦离子束系统FIB

简要描述：聚焦离子束系统FIB是将离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后作用于样品表面，应用于：产生二次电子信号取得电子像，此功能与SEM相似，用强电流离子束对表面原子进行剥离,以完成微、纳米级表面形貌加工，通常是以物理溅射的方式搭配化学气体反应，有选择性的剥除金属，氧化硅层或沉积金属层。

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详细介绍

一、聚焦离子束系统FIB产品介绍

FIB是将离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后作用于样品表面，应用于：产生二次电子信号取得电子像，此功能与SEM相似，用强电流离子束对表面原子进行剥离,以完成微、纳米级表面形貌加工，通常是以物理溅射的方式搭配化学气体反应，有选择性的剥除金属，氧化硅层或沉积金属层。

二、聚焦离子束系统FIB

1.芯片领域应用：IC芯片电路修改，Cross-Section 截面分析，FIB透射电镜样品制备，材料鉴定

2.液态金属离子源：分辨率3nm@30kv 120nm@1kv

3.检测器：Inlens SE、Inlens EsB、VPSE(可变气压二次电子探测器)、SESI（二次电子二次离子探测器）、aSTEM（扫描透射电子探测器）、aBSD（背散射探测器）

三、企业简介

是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。

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